燒結(jié)磚生產(chǎn)時(shí)會(huì)出現(xiàn)氣孔雖然是正?，F(xiàn)象，但是這也影響著磚的密度和硬度，所以需要想辦法降低燒結(jié)磚的氣孔率，那么怎樣做才能降低燒結(jié)磚的氣孔率呢?晶億燒結(jié)磚就來說說降低燒結(jié)磚氣孔率的幾個(gè)方面。

　　1、選擇密度高、吸水率低的原料，并通過合理的配制，更容易得到低氣孔燒結(jié)磚。

　　2、燒結(jié)磚燒制過程中，溫度一般控制在1350℃至1380℃，可以適當(dāng)提高低氣孔粘土磚燒成溫度(1420℃)，磚收縮略有增加，從而使磚的密度稍有增加，氣孔率得以降低。

　　3、堅(jiān)持“兩頭大、中心小”的原則，削減中間顆粒，添加細(xì)粉，并恰當(dāng)增大臨界顆粒尺度，可以獲得氣孔率低、荷重軟化溫度和熱震穩(wěn)定性高以及構(gòu)造強(qiáng)度大的燒結(jié)磚。

　　4、按一定的粒度要求配料，經(jīng)成型、干燥后，在高溫下燒成。

　　5、使用壓力機(jī)提高燒結(jié)磚成型壓力，壓力越大，氣孔率越低。

　　其實(shí)要想降低燒結(jié)磚的氣孔率，選擇合適的生產(chǎn)工藝，并且在生產(chǎn)磚的時(shí)候壓實(shí)，就可以有效減少氣孔率。